[实用新型]RFID标志载盘与具RFID标志载盘的晶圆处理装置

摘要

一种RFID标志载盘与具RFID标志载盘的晶圆处理装置，该RFID标志载盘可设置在一个基盘上而用以承载晶圆，该RFID标志载盘包含一个可拆离地设置在该基盘上而用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片。通过该RFID标志载盘的设计，可方便通过感测该RFID芯片位置，而对该载盘本体上的每一个片晶圆进行排序定义，而方便自动化且准确地找出异常的晶圆。

主权项

一种具RFID标志载盘的晶圆处理装置，能够用以加工或检测晶圆，包含一个基座机构，及分别安装于该基座机构的一个承载机构与一个处理机构，该基座机构包括一个座体，及一个安装在该座体上的驱动模块，该承载机构包括一个安装枢设在该座体上并能够被该驱动模块驱动枢转的基盘，该处理机构包括一个安装在该座体上并能够对晶圆进行加工或检测的处理模块，其特征在于：该晶圆处理装置还包含一个安装于该基座机构的感测识别模块，该承载机构还包括一个能够拆离地叠置于该基盘顶面且能够承载多片晶圆的RFID标志载盘，该RFID标志载盘具有一个叠置于该基盘上并用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片，该感测识别模块安装于该基座机构的座体上，并能够无线感测被该载盘本体输送通过的RFID芯片，而对应输出一个感测讯号，该处理机构的该处理模块能够对被该RFID标志载盘调移通过的晶圆进行加工或检测，且该处理机构还包括一个讯号连接于该感测识别模块且能够被驱动而驱使该驱动模块传动该基盘枢转的控制模块，该控制模块能够被该感测讯号驱动，而开始对该RFID标志载盘依序输送至处理模块进行加工或检测的所述晶圆进行排序，并分别对应输出一个排序资料。