[实用新型]模块化超薄铝基片材涂装治具有效

专利信息
申请号: 201320476521.5 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN203393247U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 吴宇哲;吴小来 申请(专利权)人: 上海银木电器制造有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201500 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种模块化超薄铝基片材涂装治具,包括治具本体,治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔,通孔成阵列分布,相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔,进液口下方设有加强筋,通孔下缘设有一圈L型卡槽,L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口,L型卡槽底部设有一圈线状围栏,治具本体两侧下缘各设有一块卡接板,卡接板上设有若干出液口;所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。采用单个模块化的形式,受力均匀,不容易变形,也避免了电镀药液的浪费,在电镀过程,甩干过程,以及包装过程,都采用它作为铝基片材的承载体,极大限度的保证了产品合格率。
搜索关键词: 模块化 超薄 铝基片材涂装治具
【主权项】:
模块化超薄铝基片材涂装治具,包括治具本体,其特征在于,治具本体上设有若干与铝基片材形状匹配的通孔,通孔成阵列分布,相邻的通孔之间设有进液口和插销固定孔,进液口下方设有加强筋,通孔下缘设有一圈L型卡槽,L型卡槽沿壁围设有若干液体流通口,L型卡槽底部设有一圈线状围栏,治具本体两侧下缘各设有一块卡接板,卡接板上设有若干出液口;所述卡接板的高度等于治具本体厚度与L型卡槽深度之和。
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