[实用新型]一种多晶封装的SMD LED 结构有效
| 申请号： | 201320478602.9 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN203456457U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张静;妙西;田仿民;严振江;段君芃 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架、及设置在散热支架上的LED芯片，所述散热支架底部上设有通过固晶胶层固定的LED芯片，LED芯片通过金线与散热支架相连；所述LED芯片上设置有荧光粉层，荧光粉层外设置有透镜。本实用新型将多个芯片封装在多面体上，提高了单晶封装SMD LED灯的亮度及均匀性，改善了多晶集成封装的散热性，避免了单芯灯珠产生的光圈现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 封装 smd led 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架（1）、及设置在散热支架（1）上的LED芯片（3），其特征在于，所述散热支架（1）底部上设有通过固晶胶层（2）固定的LED芯片（3），LED芯片（3）通过金线与散热支架（1）相连；所述LED芯片（3）上设置有荧光粉层（4），荧光粉层（4）外设置有透镜（5）。
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