[实用新型]一种低热阻封装的LED光源有效
| 申请号： | 201320481444.2 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN203398157U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 崔东辉;席翠省;张辉;贾默然;陈军波 | 申请（专利权）人： | 河北立德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种低热阻封装的LED光源，包括支架、带有金线的芯片、荧光胶，在芯片与支架之间设置有固晶胶层，关键是：所述的固晶胶层的厚度为1～3um。本实用新型的有益效果是光源热阻低，导热快，芯片衰减慢，寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种低热阻封装的LED光源，包括支架(1)、带有金线(3)的芯片(2)、荧光胶(5)，在芯片(2)与支架(1)之间设置有固晶胶层(4)，其特征在于：所述的固晶胶层(4)的厚度为1～3um。
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