[实用新型]叠层半切装置有效
| 申请号： | 201320490368.1 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN203510269U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;张伟;王昱博 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/02 | 分类号： | B26D1/02;B26D7/26;B26D7/18;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种叠层半切装置，该装置包括底座、压头、顶针和切刀，所述压头的尾部弹性连接在所述底座上，所述压头的头部安装有用于切割叠层的切刀，且所述切刀刀口面向所述底座的板面，所述顶针设置在所述底座与所述压头之间，用于限制所述压头下落的高度，且所述顶针的高度可调整。本实用新型提供的叠层半切装置，可通过手动操作对已贴合在显示器或者电路板等器件上的叠层进行半切操作，进而可省去现有切割设备中的半切刀，降低了现有切割设备的切刀消耗，且，通过本实用新型的切刀装置，可订购具有单一全切功能的切割设备即可，节约了购置成本。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层半切 装置 | ||
【主权项】：
一种叠层半切装置，其特征在于，该装置包括底座、压头、顶针和切刀，所述压头的尾部弹性连接在所述底座上，所述压头的头部安装有用于切割叠层的切刀，且所述切刀刀口面向所述底座的板面，所述顶针设置在所述底座与所述压头之间，用于限制所述压头下落的高度，且所述顶针的高度可调整。
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