[实用新型]一种断路器静端子壳体的搭接结构

摘要

本实用新型涉及一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，触片壳体包括壳体本体和搭接层，所述搭接层位于壳体本体的侧壁上，搭接层的边缘与壳体本体的侧壁的边缘形成第一台阶；搭接层上设有搭接柱，下端还设有搭接块；壳体本体的另一侧壁为开口式结构，壳体本体内边缘设有与第一台阶相匹配的第二台阶，壳体本体内还设有与搭接柱相配合的搭接洞，壳体本体的下端还设有与搭接块相匹配的凹槽；相邻的触片壳体通过第一台阶与第二台阶，搭接柱与搭接洞，搭接块和凹槽之间的配合连接在一起。本实用新型由于采用上述的技术方案，采用台阶配合，搭接柱与搭接洞配合，搭接块与凹槽配合，使得相邻触片壳体既能保持紧密连接，又便于拆装维护。

主权项

一种断路器静端子壳体的搭接结构，包括两个触片壳体，所述触片壳体包括壳体本体（1）和搭接层（2）,其特征在于：所述搭接层（2）位于壳体本体（1）的侧壁上，搭接层（2）的边缘与壳体本体（1）的侧壁的边缘形成第一台阶（4）；所述搭接层（2）上设有搭接柱（23），下端还设有搭接块（21）；所述壳体本体（1）的另一侧壁为开口式结构，壳体本体（1）内边缘设有与第一台阶（4）相匹配的第二台阶（19），壳体本体（1）内还设有与搭接柱（23）相配合的搭接洞（13），壳体本体（1）的下端还设有与搭接块（21）相匹配的凹槽（20）；相邻的触片壳体通过第一台阶（4）与第二台阶（19），搭接柱（23）与搭接洞（13），搭接块（21）和凹槽（20）之间的配合连接在一起。