[实用新型]集成化IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201320495609.1 申请日: 2013-08-14
公开(公告)号: CN203387415U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 曾伯军;漆良 申请(专利权)人: 重庆科川电气有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 梁展湖
地址: 400041 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种集成化IGBT模块,包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子;所述IGBT单管固定在铝基板上,所述接线端子安装于铝基板边缘附近,其具有若干管脚引针;在铝基板上集成有连接电路,所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。本实用新型绝缘效果好,导热性好,安装方便,并且能够确保批量生产的一致性。
搜索关键词: 集成化 igbt 模块
【主权项】:
一种集成化IGBT模块,其特征在于:包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子;所述IGBT单管固定在铝基板上,所述接线端子安装于铝基板边缘附近,其具有若干管脚引针;在铝基板上集成有连接电路,所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。
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