[实用新型]一种复合型MICRO SIM卡连接配合机构有效
| 申请号： | 201320496615.9 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN203445375U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 富田周敬 | 申请（专利权）人： | 欧达可电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R13/629;H01R13/633;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种复合型MICRO SIM卡连接配合机构，所述SIM卡卡座设置于主板上，其特征在于，包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述外壳包括卡合在一起的上盖及下盖，所述信号导通端子位于所述主板上，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间；所述容置空间的上下两端分别设置有上层插槽及下层插槽；所述上层插槽和所述下层插槽的槽底均设置有接点弹片，所述容置空间放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托放置SIM卡。能够利用所述SIM卡卡座实现与不同类型的SIM卡适配，使得用户无需更换现持SIM卡即可以实现与多种手机的适配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 micro sim 连接 配合 机构 | ||
【主权项】：
一种复合型MICRO SIM卡连接配合机构，所述SIM卡卡座设置于主板上，其特征在于，包括：外壳、信号导通端子、卡托及顶出机构，所述外壳包括卡合在一起的上盖及下盖，所述信号导通端子位于所述主板上，所述外壳与所述信号导通端子所在主板区域形成一容置空间；所述容置空间的上下两端分别设置有上层插槽及下层插槽；所述上层插槽和所述下层插槽的槽底均设置有接点弹片，所述容置空间放置所述卡托及所述顶出机构，所述卡托放置SIM卡。
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