[实用新型]数字称重系统通讯检测电路

摘要

本实用新型公开了一种数字称重系统通讯检测电路，它涉及对数字式智能称重系统RS485通讯端口的模拟和检测电路。它的设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连。本实用新型无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。

主权项

数字称重系统通讯检测电路，其特征在于，包括第一芯片(ADC)、第二芯片(U2)、第三芯片(U3)、第一运算放大器(AMPA)、第二运算放大器(AMPB)、第三运算放大器(AMPC)、第四运算放大器(AMPD)和主控器(MCU),设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器(AMPA)的同相输出端相连、第三芯片(U3)的6脚相连，设备负极发送端TXD‑分别与第二运算放大器(AMPB)的同相输出端、第三芯片(U3)的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器(AMPC)的同相输出端、第二芯片(U2)的6脚相连，设备负极接收端RXD‑分别与第四运算放大器(AMPD)的同相输出端、第二芯片(U2)的7脚相连，第一运算放大器(AMPA)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD0端相连，第二运算放大器(AMPB)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD1端相连，第三运算放大器(AMPC)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD2端相连，第四运算放大器(AMPD)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD3端相连，第二芯片(U2)的1脚与主控器(MCU)的RXD端相连，第三芯片(U3)的2脚、3脚均与主控器(MCU)的CTRL_485端相连，第三芯片(U3)的4脚与主控器(MCU)的TXD端相连，主控器(MCU)还分别与第一芯片(ADC)和显示芯片DISPLAY相连。