[实用新型]用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构

摘要

本实用新型为一种用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构，该机构包括安装板，安装板上一侧间隔设有两个转轮；在安装板上与转轮同侧且位于两个转轮之间的位置上竖直设有一气缸，气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆端部设有一推头，推头对应设置在两个转轮之间的不干胶带上方。该工艺利用激光的瞬间聚焦高温，将天线周围的卡基气化，可以在很短的时间内将天线游离出卡基，极大提高双界面卡的封装速度，保证双界面卡的封装顺利进行，采用了不干胶带粘起机构可避免挑线工艺中出现断线和挑线效率低等问题；解决了目前国内外智能卡行业没有高速、稳定的自动化封装设备的现状，简化了加工过程，提高了生产效率，提升了产品性能，大大节省了加工成本。

主权项

一种用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构，其特征在于：该机构包括有设置在一机架上的安装板，安装板上一侧呈水平方向间隔设有两个转轮，一个为不干胶带传送主动轮，另一个为不干胶带传送从动轮；在安装板上与转轮同侧且位于两个转轮之间的位置上竖直设有一气缸，气缸的活塞杆向下伸出，活塞杆端部设有一推头，推头对应设置在两个转轮之间的不干胶带上方。