[实用新型]一种现场金相电解抛光腐蚀仪用阳极头装置有效

专利信息
申请号: 201320501813.X 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN203462156U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 李志翔;孙成刚;吴章勤;艾川;刘荣海 申请(专利权)人: 云南电力试验研究院(集团)有限公司电力研究院;云南电网公司技术分公司
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/00;G01N1/32
代理公司: 昆明大百科专利事务所 53106 代理人: 何健
地址: 650217 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 一种现场金相电解抛光腐蚀仪用阳极头装置,本实用新型包括一个玻璃管(3)和位于玻璃管内的阳极片(4),连接阳极片(4)的导线(1)至玻璃管端头伸出,在玻璃管端口段外套有胶皮套(2),在玻璃管下端套有橡胶头(5)。本实用新型的有益结果:1)适用于现有的金相电解抛光腐蚀仪;2)对现场金相检验中处于垂直部位的金相点进行抛光、腐蚀时,滴加的化学试剂能有效地包围检测部位,从而得到良好的抛光、腐蚀效果。
搜索关键词: 一种 现场 金相 电解 抛光 腐蚀 阳极 装置
【主权项】:
一种现场金相电解抛光腐蚀仪用阳极头装置,其特征是,包括一个玻璃管(3)和位于玻璃管内的阳极片(4),连接阳极片(4)的导线(1)至玻璃管端头伸出,在玻璃管端口段外套有胶皮套(2),在玻璃管下端套有橡胶头(5)。
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