[实用新型]RH环流管上层双环砌筑结构有效

专利信息
申请号: 201320501941.4 申请日: 2013-08-17
公开(公告)号: CN203462076U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 上官永强;张君 申请(专利权)人: 辽宁中镁高温材料有限公司
主分类号: C21C7/10 分类号: C21C7/10
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 杨乃力
地址: 115109 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种RH环流管上层双环砌筑结构,由上层内环砖层和上层外环砖层构成,上层内环砖层砖体的一侧面分布1-3个凹槽Ⅰ;上层外环砖层砖体一侧面分布1-3个凸块,另一侧面分布1-3个凹槽Ⅱ,另外两侧面设有子母槽;上层内环砖层砖体的凹槽Ⅰ与上层外环砖层的凸块相对接,上层外环砖层相邻的砖体间通过子母槽连接。本实用新型将环流管上层由传统的单环砌筑结构改变为双环砌筑结构,由上层外环砖层砖体的凸块与上层内环砖层砖体的凹槽Ⅰ相接卡紧锁死,使环流管上层形成一个类整体结构的双环砖层砌筑结构,进而加大对环流管上浮的阻力作用,避免环流管上浮现象的发生,提高RH炉的使用寿命。
搜索关键词: rh 环流 上层 砌筑 结构
【主权项】:
RH环流管上层双环砌筑结构,其特征在于:由上层内环砖层(3‑1)和上层外环砖层(3‑2)构成,上层内环砖层(3‑1)砖体的一侧面设有凹槽Ⅰ(8);上层外环砖层(3‑2)砖体一侧面设有凸块(9),其相对的另一侧面设有凹槽Ⅱ(10),另外两侧面中心处设有子母槽(11),凹槽Ⅱ(10)由填充料填充;上层内环砖层(3‑1)砖体的凹槽Ⅰ(8)与上层外环砖层(3‑2)的凸块(9)相对接,上层外环砖层(3‑2)相邻的砖体间通过子母槽(11)连接。
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