[实用新型]一种用于服务器电路板深度盲钻结构有效
申请号: | 201320505518.1 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN203407079U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 李齐明 | 申请(专利权)人: | 柏承电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 龚明明 |
地址: | 516005 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于服务器电路板深度盲钻结构,它包括顶层铜箔层、第一层中间层、第二层中间层、第三层中间层、第四层中间层、第一层中间层、底层铜箔层,在顶层铜箔层、第一层中间层、第二层中间层、第三层中间层、第四层中间层、第五层中间层、底层铜箔层每层之间都设有PP胶片,所述的顶层铜箔层、第一层中间层、第二层中间层、第三层中间层、第四层中间层、第五层中间层、底层铜箔层之间设有层与层之间的盲孔。本实用新型用于服务器电路板深度盲钻结构具有抗干扰性强、信号损耗小、传输更稳定等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 服务器 电路板 深度 结构 | ||
【主权项】:
一种用于服务器电路板深度盲钻结构,包括顶层铜箔层(10)、第一层中间层(11)、第二层中间层(12)、第三层中间层(13)、第四层中间层(14)、第一层中间层(15)、底层铜箔层(16),在顶层铜箔层(10)、第一层中间层(11)、第二层中间层(12)、第三层中间层(13)、第四层中间层(14)、第一层中间层(15)、底层铜箔层(16)每层之间都设有PP胶片,其特征在于:所述的顶层铜箔层(10)、第一层中间层(11)、第二层中间层(12)、第三层中间层(13)、第四层中间层(14)、第五层中间层(15)、底层铜箔层(16)之间设有层与层之间的盲孔。
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