[实用新型]温度传感器有效
| 申请号： | 201320505991.X | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203455092U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 高昌盛;臧合生;崔文峰;王磊;徐红宗 | 申请（专利权）人： | 郑州众智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温度传感器，它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感器芯片、温度感应探头和接线头，所述壳体内填充有由密封胶构成的密封层，所述温度感应探头和所述接线头分别与所述温度传感器芯片电连接，所述温度感应探头和所述接线头分别设置在所述壳体上，所述温度感应探头和所述壳体连接处设置有温度感应探头防水项圈，所述接线头和所述壳体连接处设置有接线头防水项圈。该温度传感器具有设计科学、结构简单、测量精度高、三防性能好和防水防尘效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种温度传感器，其特征在于：它包括壳体、设置在所述壳体内的温度传感器芯片、与该温度传感器芯片输入端连接的温度感应探头以及与该温度传感器芯片输出端连接的接线头，所述壳体内设有密封胶填充层，所述密封胶填充层包裹所述温度传感器芯片，所述温度感应探头和所述接线头均设置在所述壳体上，所述温度感应探头和所述壳体之间以及所述接线头和所述壳体之间均设有防水橡胶圈。
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