[实用新型]一种自动IC封装模具有效
| 申请号： | 201320509804.5 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203377198U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张军;郭黄生 | 申请（专利权）人： | 深圳市国祥安精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦;齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。本实用新型所述的自动IC封装模具保证IC产品在封装过程中能够在正确的位置上不发生偏移，提高了封装工艺的精度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 ic 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，其特征在于：所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
