[实用新型]化学机械抛光抛光垫修整装置有效

专利信息
申请号: 201320509949.5 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN203542368U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 钟旻 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种化学机械抛光抛光垫修整装置,这种修整装置包括支撑基板、超研磨颗粒层,其与被修整的抛光垫接触、固定结构,其用于将超研磨颗粒层可拆卸地固设在支撑基板上、以及表面保护涂层,其位于支撑基板外围,将支撑基板未被超研磨颗粒层覆盖的部分与外界环境隔绝;其中,表面保护涂层能有效防止抛光液中的化学物质对支撑基板造成腐蚀,其具有表面张力小,不易粘附的特点,能有效地防止抛光过程中抛光液中的研磨颗粒附着在抛光垫修整装置上形成的结晶掉落在抛光垫上导致晶片表面缺陷的问题;相比传统的抛光垫修整装置需要整个更换,这种抛光垫修整装置只需定期更换超研磨颗粒层,其他单元不需更换,显著降低了生产成本。
搜索关键词: 化学 机械抛光 抛光 修整 装置
【主权项】:
一种化学机械抛光抛光垫修整装置,用于对抛光垫进行修整,其包括:支撑基板;超研磨颗粒层,与被修整的所述抛光垫接触;其特征在于,还包含:固定结构,其位于所述超研磨颗粒层与所述支撑基板相对的表面之间,用于将所述超研磨颗粒层可拆卸地固设在所述支撑基板上;以及表面保护涂层,位于所述支撑基板外围,将所述支撑基板未被所述超研磨颗粒层覆盖的部分与外界环境隔绝。
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