[实用新型]悬臂探针装置有效
| 申请号： | 201320510001.1 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203433006U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 徐俊;王博琅;倪晓昆 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，包括：悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与所述悬臂通过所述弹性部件相连；在探针和悬臂之间添加弹性部件，当探针扎入半导体晶圆时，由于弹性部件能够伸缩，避免探针直接穿透半导体晶圆，同时探针垂直扎入，不会产生位移，从而测量出准确的技术参数，能够精确的判断出半导体晶圆的良率是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 悬臂 探针 装置 | ||
【主权项】：
一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，其特征在于，所述悬臂探针装置包括：悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与所述悬臂通过所述弹性部件相连。
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