[实用新型]一种晶闸管有效
| 申请号： | 201320510424.3 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN203674196U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 谈益民 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第一通信端通过左内引线与所述散热板左端的第一外引线连接；所述芯片的第二通信端通过右内引线与所述散热板右端的第二外引线连接；所述第一外引线与所述第二外引线中间的第三外引线固定在所述散热板上；所述左内引线、右内引线分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成。本实用新型的内引线采用多根低弧度键合的粗铝丝结构，使得晶闸管整体性能更加稳定，效率更高。另外，采用非对称引线接线座，加大了晶闸管阴极键合面积，使得内引线与外引线连接的焊接面积比一般的大2倍左右，提高电流容量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 | ||
【主权项】：
一种晶闸管，其特征在于，包括由塑封料（8）封装的散热板（4），所述散热板（4）中部通过焊料（7）固定有芯片（5），所述芯片（5）的第一通信端通过左内引线（6）与所述散热板（4）左端的第一外引线（2）连接；所述芯片（5）的第二通信端通过右内引线（9）与所述散热板（4）右端的第二外引线（3）连接；所述第一外引线（2）与所述第二外引线（3）中间的第三外引线（1）固定在所述散热板（4）上；所述左内引线（6）、右内引线（9）分别由单根或多根低弧度键合的粗铝丝构成；所述第一外引线（2）上的第一引线座（21）与所述第二外引线（3）上的第二引线座（11）为非对称引线接线座。
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