[实用新型]一种新型电子组件送料机构有效

专利信息
申请号: 201320510438.5 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN203450800U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 简梦溪;肖周运;陈连金 申请(专利权)人: 广州汇侨电子有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 颜希文
地址: 510760 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型电子组件送料机构,包括下料漏斗,所述下料漏斗底部设有导向槽,所述送料盘与直线送料素子板连接;所述直线送料素子板表面设有多组与被输送的电子元件的移动方向相同的铣槽,所述铣槽的上端设有与被输送的电子元件的直径相配合的直线导向槽。本实用新型的电子元件通过下料漏斗下料,相对振动盘下料的方式,不会对被输送的电子元件产生持续振动,能在电子元件传输过程中保证其芯片自身不会因为振动而受到破坏;通过具有铣槽的直线送料素子板送料,大大减少了被输送的电子元件与传送机构的接触面积,降低被输送的电子元件的磨损几率,防止被输送的电子元件磨黑。
搜索关键词: 一种 新型 电子 组件 机构
【主权项】:
一种新型电子组件送料机构,其特征在于,包括下料漏斗,所述下料漏斗底部设有导向槽,所述导向槽的出口与设于所述所述导向槽的出口下方的送料盘配合,所述送料盘与直线送料素子板连接;所述直线送料素子板表面设有多组与所述直线送料素子板的延伸方向相同的铣槽,所述铣槽的宽度小于被输送的电子元件的直径,所述铣槽的上端设有与被输送的电子元件的直径相配合的直线导向槽。
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