[实用新型]双界面卡的夹线焊接装置有效

专利信息
申请号: 201320511139.3 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN203526788U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 熊曙光 申请(专利权)人: 东莞市曙光自动化设备科技有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/30;B23K11/31;B23K11/36
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 523710 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双界面卡的夹线焊接装置,包括吸附件(1),焊接头(2)、第一驱动件(3),以及用于将待焊接芯片(10)抵持至吸附件(1)上的按压结构,焊接头(2)上固接有至少两个焊接口(21),两个焊接口(21)并行设置在焊接头(2)朝向吸附件(1)的一侧,按压结构内形成有供两个焊接口(21)穿设的穿孔,第一驱动件(3)用于驱动焊接头(2)带动两个焊接口(21)沿朝向芯片(10)的焊接面移动并穿过穿孔,两个焊接口(21)将双界面卡芯片槽内的两根天线头同时焊接到芯片(10)的两个预定焊点上。其有益效果:提高了生产效率。
搜索关键词: 界面 焊接 装置
【主权项】:
一种双界面卡的夹线焊接装置,包括吸附件(1),焊接头(2)、第一驱动件(3),以及用于将待焊接芯片(10)抵持至所述吸附件(1)上的按压结构,其特征在于,所述焊接头(2)上固接有至少两个焊接口(21),两个所述焊接口(21)并行设置在所述焊接头(2)朝向所述吸附件(1)的一侧,所述按压结构内形成有供两个所述焊接口(21)穿设的穿孔,所述第一驱动件(3)用于驱动所述焊接头(2)带动两个所述焊接口(21)沿朝向所述芯片(10)的焊接面移动并穿过所述穿孔,两个所述焊接口(21)将双界面卡芯片槽内的两根天线头同时焊接到所述芯片(10)的两个预定焊点上。
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