[实用新型]含有碳纤维层的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201320513425.3 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203456434U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王雪松;游平 | 申请（专利权）人： | 江西创成半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;B32B27/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种含有碳纤维层的半导体封装结构，包括被封装半导体器件、碳纤维层和环氧树脂层，碳纤维层覆盖被封装半导体器件，环氧树脂层覆盖碳纤维层，碳纤维层的厚度范围为0.2毫米到0.5毫米。本实用新型产生的有益效果是：采用碳纤维层位于被封装半导体器件和环氧树脂层之间，可以承受沿着封装平面的拉力，起到保护被封装半导体器件的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 碳纤维 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种含有碳纤维层的半导体封装结构，其特征在于：所述含有碳纤维层的半导体封装结构包括被封装半导体器件、碳纤维层和环氧树脂层，所述碳纤维层覆盖被封装半导体器件，所述环氧树脂层覆盖碳纤维层，所述碳纤维层的厚度范围为0.2毫米到0.5毫米。
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