[实用新型]一种BOSA模块封装壳体及BOSA模块有效
| 申请号： | 201320518247.3 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203385904U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 郑睿;翁建斌;李伟启 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H04B10/25 |
| 代理公司： | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人： | 许育辉 |
| 地址： | 350001 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BOSA模块封装壳体，包括高气密性封装盒体，盒体内部包括两个独立的容置空间，分别用于容纳TOSA子模块和ROSA子模块；盒体一端面设有两个光接口，分别与两个容置空间连通；盒体与光接口相对的另一端面设有电接口，分别与两个容置空间内的TOSA子模块和ROSA子模块的电接口连接。以及用上述壳体封装的BOSA模块，包括TOSA子模块和ROSA子模块，TOSA子模块和ROSA子模块封装于如上所述的BOSA模块封装壳体内。通过设计高气密性BOSA封装壳体，将TOSA子模块和ROSA子模块以背靠背的结构方式封装于壳体内，有效解决了传统波分复用光组件体积庞大、功耗高、传输速率不足等缺点，实现小型化、低功耗、热插拔的BOSA模块，且整体几何结构符合MSA的机械结构要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bosa 模块 封装 壳体 | ||
【主权项】：
一种BOSA模块封装壳体，其特征在于：包括高气密性封装盒体，盒体内部包括两个独立的容置空间，分别用于容纳TOSA子模块和ROSA子模块；盒体一端面设有两个光接口，分别与两个容置空间连通；盒体与光接口相对的另一端面设有电接口，分别与两个容置空间内的TOSA子模块和ROSA子模块的电接口连接。
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