[实用新型]数控钻找正垫块有效

专利信息
申请号: 201320522087.X 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN203426740U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 王冠;刘珍珍;马海峰;王亭亭;翟田磊 申请(专利权)人: 徐州丰禾回转支承制造股份有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 代理人: 张荣亮
地址: 221000 江苏省徐州市云龙区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种数控钻找正垫块,包括至少三个垫块,所述垫块由垫块前部和垫块支撑部组成,垫块前部与垫块支撑部形成了一个梯形状垫块,且位于垫块前部上方安装有固定块,所述固定块通过螺栓固定在所述垫块前部上。本找正垫块的设置,可以很好的将回转支承固定在机床上,且能准确的找正位置,对于同一批回转支承的加工来说,只要是第一个回转支承的位置找正后,后续的回转支承可以直接放置在找正垫块上而不需要一一的找正,节省了工人的工作时间、提高了工作效率,进而解决了以上回转支承批量生产挨个找正所带来的麻烦,实现了回转支承打孔的批量化生产。
搜索关键词: 数控 钻找正 垫块
【主权项】:
一种数控钻找正垫块,包括至少三个垫块(1),其特征在于:所述垫块(1)由垫块前部(2)和垫块支撑部(3)组成,垫块前部(2)与垫块支撑部(3)形成了一个梯形状垫块,且位于垫块前部(2)上方安装有固定块(4),所述固定块(4)通过螺栓(5)固定在所述垫块前部(2)上。
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