[实用新型]一种耳机插座及具有该耳机插座的移动终端有效

专利信息
申请号: 201320523315.5 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN203481496U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 王治国 申请(专利权)人: 惠州比亚迪电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516083 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种耳机插座及具有该耳机插座的移动终端,所述耳机插座安装在移动终端的壳体上,所述壳体上设置有第一容置孔和第二容置孔,所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈,盖板。本实用新型提供通过增加盖板,使盖板与防水胶圈和壳体贴合固定,且防水胶圈未发生弹性形变的厚度大于所述第二容置孔的深度,导致在装配过程中盖板压缩防水胶圈,使其发生形变,从而填充插座组件与壳体之间的间隙,达到防水目的。
搜索关键词: 一种 耳机 插座 具有 移动 终端
【主权项】:
一种耳机插座,设置在移动终端的壳体上,所述壳体上设置有容置孔,所述容置孔包括两个同轴的第一容置孔和第二容置孔,所述第一容置孔靠近壳体内侧,所述第一容置孔的直径小于第二容置孔的直径,所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈,所述插座组件的插头端固定在所述第二容置孔内,所述防水胶圈位于所述第二容置孔内并套接到所述插座组件的插头端上,所述支架位于所述插座组件的上方并固定在壳体上,其特征在于:还包括盖板,所述盖板上设置有与所述防水胶圈形状相应的通孔,且所述通孔的直径小于所述防水胶圈的外径,所述防水胶圈未发生弹性变形的厚度大于所述第二容置孔的深度,盖板通过卡扣与所述防水胶圈和壳体贴合固定。
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