[实用新型]正温度系数热敏电阻启动器有效
| 申请号： | 201320523321.0 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203522588U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈建;汪昌银;钟劲松;K·J·德鲁普斯 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技麻省公司 |
| 主分类号： | H02P1/42 | 分类号： | H02P1/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 钱亚卓 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型致力于一种正温度系数热敏电阻启动器，包括壳体、第一导电端子（6）、第二导电端子（7）、控制热敏电阻（3）、启动热敏电阻（4）以及三端双向可控硅开关（5），所述控制热敏电阻（3）、所述启动热敏电阻（4）和所述三端双向可控硅开关（5）容纳在所述壳体中，所述启动热敏电阻（4）与所述三端双向可控硅开关（5）串联，所述控制热敏电阻（3）的一个电极与所述三端双向可控硅开关（5）的栅极端子相连，所述控制热敏电阻（3）与所述启动热敏电阻（4）串联，所述控制热敏电阻（3）的体积小于30mm3，所述控制热敏电阻（3）与所述启动热敏电阻（4）之间的距离小于5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 启动器 | ||
【主权项】：
一种正温度系数热敏电阻启动器，包括壳体、第一导电端子（6）、第二导电端子（7）、控制热敏电阻（3）、启动热敏电阻（4）以及三端双向可控硅开关（5），所述控制热敏电阻（3）、所述启动热敏电阻（4）和所述三端双向可控硅开关（5）容纳在所述壳体中，所述启动热敏电阻（4）与所述三端双向可控硅开关（5）串联，其特征在于，所述控制热敏电阻（3）的一个电极与所述三端双向可控硅开关（5）的栅极端子（G）相连，所述控制热敏电阻（3）与所述启动热敏电阻（4）串联，所述控制热敏电阻（3）的体积小于30mm3，所述控制热敏电阻（3）与所述启动热敏电阻（4）之间的距离小于5mm。
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