[实用新型]一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件有效
| 申请号： | 201320524223.9 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203443698U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李正祥;殷成楼 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝德集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/04 | 分类号： | G01K7/04 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇;杨静 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件，包括：接线叉、引线、弹簧、热电偶和不锈钢接口；所述热电偶通过所述不锈钢接口与所述引线连接；所述引线的与所述不锈钢接口连接端设有弹簧，所述引线的另一端连接有所述接线叉，所述不锈钢接口与所述热电偶连接处由玻璃进行固化封装。本实用新型中，采用玻璃封装的带补偿导线的热敏元件密封性优于树脂胶产品，且玻璃封装产品的使用环境温度范围150℃提升至600℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补偿 导线 结构 玻璃封装 热敏 元件 | ||
【主权项】：
一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件，其特征在于，包括：接线叉、引线、弹簧、热电偶和不锈钢接口；所述热电偶通过所述不锈钢接口与所述引线连接；所述引线的与所述不锈钢接口连接端设有弹簧，所述引线的另一端连接有所述接线叉，所述不锈钢接口与所述热电偶连接处由玻璃进行固化封装。
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