[实用新型]双面基板镀银的LED支架有效
申请号: | 201320524725.1 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN203434198U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 叶德龙 | 申请(专利权)人: | 浙江佳宏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 高文迪 |
地址: | 321031 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种双面基板镀银的LED支架,用于安装LED灯珠,包括正反两面都有镀银的基板,所述基板采用半透明的氮化铝陶瓷材质,所述基板正面设置有用于LED灯珠焊接的LED封装腔,封装腔的两侧设置正负焊点,所述基板的外围封装有用于增加出光量的光线挡圈。与现有技术相比,本LED支架通过对支架进行正反双面镀银,保证了LED反射光的回传,不会被基板所吸收。由于LED为5面发光体,除正面外,其余4个面的光能都是侧面发光,光线照射的方向为LED外圈上,普通COB封装形式的外圈用胶水作为挡圈,胶型不规则易吸收光线和折射,不利于出光,本实用新型采用规则型斜度为45度的氧化铝围坝,氧化铝具有高反射率,大大提高了出光效果。 | ||
搜索关键词: | 双面 镀银 led 支架 | ||
【主权项】:
一种双面基板镀银的LED支架,用于安装LED灯珠,其特征在于,包括正反两面都有镀银的基板,所述基板采用半透明的氮化铝陶瓷材质,所述基板正面设置有用于LED灯珠焊接的LED封装腔,封装腔的两侧设置正负焊点,所述基板的外围封装有用于增加出光量的光线挡圈。
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