[实用新型]一种封合机构有效
| 申请号： | 201320525461.1 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203481193U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谢国清 | 申请（专利权）人： | 东莞市华越自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型的一种封合机构，包括封合轨道，及设置在封合轨道上面的封合头，及设置在封合头左上角的加热棒，及设置在封合头右上角的感温器，及设置在加热棒和感温器正上方的隔热垫块，及设置在隔热垫块上方的反冲机构，及设置在反冲机构左侧的直线滑台，及设置在反冲机构左上方的旋转凸轮，及设置在旋转凸轮左侧的步进电机。本实用新型的一种封合机构，采用步进电机代替传统的两个气缸，通过步进电机转动带动旋转凸轮、直线滑台、反冲机构、封合头进行上、下运动，其中，步进电机带动旋转凸轮转动还可进行角度参数设置调节位置，可调节其位置变化，力度变化，速度变化，其速度与传统的气缸相比较，速度更快了；其力度变化，越往下压，压力就越大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 | ||
【主权项】：
一种封合机构，其特征在于：包括封合轨道，及设置在封合轨道上面的封合头，及设置在封合头左上角的加热棒，及设置在封合头右上角的感温器，及设置在加热棒和感温器正上方的隔热垫块，及设置在隔热垫块上方的反冲机构，及设置在反冲机构左侧的直线滑台，及设置在反冲机构左上方的旋转凸轮，及设置在旋转凸轮左侧的步进电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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