[实用新型]一种挤压铸造镶嵌铜板有效
| 申请号： | 201320531001.X | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203399472U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 胡松 | 申请（专利权）人： | 苏州市永创金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215105 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种挤压铸造镶嵌铜板，它涉及一种模具。它包括电子元件、铝合金和铜板，铝合金上设置有电子元件，铜板通过两孔定位镶嵌在铝合金内；所述的铜板厚度为7.0mm，铜板两侧边设置有燕尾槽。本实用新型缩短了生产周期，极大地降低生产成本；能加强散热器的瞬间吸热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤压 铸造 镶嵌 铜板 | ||
【主权项】：
挤压铸造镶嵌铜板，其特征在于，包括电子元件(1)、铝合金(2)和铜板(3)，铝合金(2)上设置有电子元件(1)，铜板(3)通过两孔定位镶嵌在铝合金(2)内。
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