[实用新型]化学沉镍金设备的液位控制系统有效
| 申请号： | 201320531083.8 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203513794U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵喜华 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;G05D9/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种化学沉镍金设备的液位控制系统，所述化学沉镍金设备的液位控制系统包括计量桶、加药管、液位计和溢流管，所述计量桶包括加药口、液位计安装口和溢流口，所述加药口和所述液位计安装口设置在所述计量桶的顶部，所述加药管通过所述加药口插入到所述计量桶，所述液位计通过所述液位计安装口插入到所述计量桶，所述溢流口位于所述计量桶的侧壁，且所述溢流管连接到所述溢流口。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉镍金 设备 控制系统 | ||
【主权项】：
一种化学沉镍金设备的液位控制系统，其特征在于，包括计量桶、加药管、液位计和溢流管，所述计量桶包括加药口、液位计安装口和溢流口，所述加药口和所述液位计安装口设置在所述计量桶的顶部，所述加药管通过所述加药口插入到所述计量桶，所述液位计通过所述液位计安装口插入到所述计量桶，所述溢流口位于所述计量桶的侧壁，且所述溢流管连接到所述溢流口。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
