[实用新型]多芯微小型灌封式电缆组件用工装有效
| 申请号： | 201320534992.7 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203466410U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 徐小雷;史伯宁;李霞 | 申请（专利权）人： | 南京洛普电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 何朝旭;周海斌 |
| 地址： | 210061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多芯微小型灌封式电缆组件用工装，包括上模架和下模架，下模架两端分别穿有锁紧螺栓或锁紧螺钉，上模架两端分别设有与对应锁紧螺栓或锁紧螺钉相配的螺孔；上模架中部具有朝下模架延伸的上模板，下模架中部具有朝上模架延伸的下模板；上、下模板分别具有形状吻合的凸台和凹槽；凸台与凹槽之间形成导线安置空间。采用本实用新型结构后，可有效封装连接器与导线。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 型灌封式 电缆 组件 用工 | ||
【主权项】：
一种多芯微小型灌封式电缆组件用工装，包括上模架和下模架，其特征是，所述下模架两端分别穿有锁紧螺栓或锁紧螺钉，所述上模架两端分别设有与对应锁紧螺栓或锁紧螺钉相配的螺孔；所述上模架中部具有朝下模架延伸的上模板，所述下模架中部具有朝上模架延伸的下模板；所述上、下模板分别具有形状吻合的凸台和凹槽；所述凸台与凹槽之间形成导线安置空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京洛普电子工程研究所，未经南京洛普电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320534992.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
