[实用新型]一种陶瓷基板的激光切割加工系统有效

专利信息
申请号: 201320535047.9 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN203679532U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 李志刚 申请(专利权)人: 武汉帝尔激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/04;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人: 张果达
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种陶瓷基板的激光切割加工系统,包括X轴位移台、Y轴位移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件;激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方,工件吸盘与所述Y轴位移台连接,Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方,与激光聚焦组件相连,CCD相机设于工件吸盘下方;上下料系统包括90度支板,吸盘A与吸盘B,上料盒及下料盒,完成加工工件的自动上下料动作,切口质量、良品率都大幅提升。
搜索关键词: 一种 陶瓷 激光 切割 加工 系统
【主权项】:
一种陶瓷基板的激光切割加工系统,其特征在于:包括二维移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件;所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方,所述工件吸盘与所述二维移台连接,所述Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方,与激光聚焦组件相连,CCD相机设于工件吸盘下方;上下料系统包括90度支板,吸盘A与吸盘B,上料盒及下料盒,完成加工工件的自动上下料动作。
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