[实用新型]一种芯片抢救保护器有效
| 申请号： | 201320535048.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203386733U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 柴求军;余文军 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片抢救保护器，所述芯片抢救保护器为底部封口的圆筒状容器，所述圆筒状容器内部底端的内径小于圆筒状容器顶端的内径，所述圆筒状容器的内壁为平滑斜面，所述圆筒状容器的内壁顶端的外径大于研磨头芯片挡圈的内径小于研磨头芯片挡圈的外径，在所述圆筒状容器的内壁的中部设有支架层，所述支架层顶端的内径大于圆筒状容器底端的内径小于圆筒状容器顶端内径。在机台异常时，芯片抢救保护器可以取代研磨垫而直接将研磨头上的芯片产品吹落到芯片抢救保护器中，芯片抢救保护器内充满芯片保护液（BTA）可以保护芯片表面免受腐蚀,从而降低芯片报废风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 抢救 保护 | ||
【主权项】：
一种芯片抢救保护器，其特征在于：所述芯片抢救保护器为底部封口的圆筒状容器，所述圆筒状容器内部底端的内径小于圆筒状容器顶端的内径，所述圆筒状容器的内壁为平滑斜面，所述圆筒状容器的内壁顶端的外径大于研磨头芯片挡圈的内径小于研磨头芯片挡圈的外径，在所述圆筒状容器的内壁的中部设有支架层，所述支架层顶端的内径大于圆筒状容器底端的内径小于圆筒状容器顶端内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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