[实用新型]一种接触器铁芯片叠装工作台有效

专利信息
申请号: 201320537633.7 申请日: 2013-09-02
公开(公告)号: CN203445065U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 施建林;董明强;余建强;李鑫来 申请(专利权)人: 湖州友邦电器有限公司
主分类号: H01H49/00 分类号: H01H49/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种接触器铁芯片叠装工作台,其包括有底座,所述底座上方固定有倾斜工作台面,所述工作台面左端固定有前基准条及后基准条,前基准条与后基准条间插套有推杆,前基准条与后基准条上表面固定有盖板,盖板右端固定有铁芯片进料槽,进料槽右侧固定有挡块。本实用新型结构通过推杆可直接将一定数量的铁芯片一次性整齐推出,固定的挡块限制被推出的铁芯片数量,效率高且操作便捷,并且倾斜的工作台面与后基准使被推出的铁芯片叠装更整齐,受到碰撞也不会发生相对偏移,利于穿入铆钉。
搜索关键词: 一种 接触器 芯片 工作台
【主权项】:
一种接触器铁芯片叠装工作台,包括有底座(1),其特征在于:所述底座(1)上方固定有倾斜工作台面(2),所述工作台面(2)左端固定有前基准条(3)及后基准条(4),前基准条(3)与后基准条(4)间插套有推杆(5),前基准条(3)与后基准条(4)上表面固定有盖板(6),盖板(6)右端固定有铁芯片进料槽(7),进料槽(7)右侧固定有挡块(8)。
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