[实用新型]一种大脚距电容焊接注胶插壳组装机有效
申请号: | 201320538757.7 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN203397918U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 曹远江;肖秋 | 申请(专利权)人: | 东莞市宏邦精密机械科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人: | 杨树民 |
地址: | 523000 广东省东莞市长安镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大脚距电容焊接注胶插壳组装机,包括工作台架,以及工作台架上的素子上料机构、素子喂料机构、焊接机构、导针送料机构、导针夹送盘和自动控制系统,所述素子喂料机构与焊接机构之间装有素子上料定位机构,于所述导针夹送盘下方装有组装回转盘,所述组装回转盘与其前面设有的安装架上固定的塑壳振动上料机构进料口连接,围绕组装回转盘依次安装有注胶机构、插壳机构和出料转送机构。本实用新型实现了电容素子的焊接、注胶、插壳组装设备一体化,减少了中转环节,而且使焊接完导针的素子经插壳注胶直接组装,既能够实现准确定位,降低手工插壳不准造成的工件报废率,又能保护导针在焊接后不被氧化和污染,大大提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 大脚 电容 焊接 注胶插壳 组装 | ||
【主权项】:
一种大脚距电容焊接注胶插壳组装机,包括一工作台架(1),以及工作台架(1)上安装的素子上料机构(2)、素子喂料机构(3)、焊接机构(4)、导针送料机构(5)、导针夹送盘(6)和自动控制系统,其特征在于,所述素子喂料机构(3)与焊接机构(4)之间装有一套素子上料定位机构(7),于所述导针夹送盘(6)下方装有一组装回转盘(8),所述组装回转盘(8)与其前面设有的安装架(9)上固定的塑壳振动上料机构(10)进料口连接,围绕组装回转盘(8)旁对应设有的注胶、插壳、出料工位,依次安装有注胶机构(11)、插壳机构(12)和出料转送机构(13);所述素子上料定位机构(7),包括一安装在工作台架(1)上面的素子上料回转盘(14),素子上料回转盘(14)经工作台架(1)下面安装的传动主轴(15)及连接的链条(16)带动的分割器(17)转动及定位,所述传动主轴(15)上装有的平面凸轮驱动装置(18)驱动素子上料回转盘(14)上的开夹凸轮(19)转动,传动主轴(15)上装有的圆周凸轮驱动装置(20)驱动摆杆(21)带动素子上料回转盘(14)上焊接工位的素子夹持器(22)作水平往复移动;所述素子上料回转盘(14)上方的素子定位工位,于分割器(17)上装有一个气缸定位压头(23)。
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