[实用新型]一种双层柔性电路板原料板有效
| 申请号： | 201320539191.X | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203407076U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李庚桓 | 申请（专利权）人： | 海阳比艾奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弯曲状态可控的双层柔性电路板原料板，属于电路板制造技术领域。所原料板为层状结构，从上至下依次为：绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层。所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为0.08-0.12mm，薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为0.05-0.08mm，带状凸起的宽度和间隔视柔性电路板使用需要设置。本实用新型双层柔性电路板原料板具有制备工艺简单、弯曲状态可控、散热性较好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 柔性 电路板 原料 | ||
【主权项】：
一种双层柔性电路板原料板，其特征在于：所述原料板为层状结构，从上至下依次为绝缘保护层、铜箔层、柔性基材层、铜箔层和绝缘保护层，所述绝缘保护层为PET聚酯薄膜，薄膜厚度为0.08‑0.12mm，薄膜上面分布有带状凸起，凸起高度为0.05‑0.08mm。
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