[实用新型]一种柔性线路板有效
申请号: | 201320544659.4 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN203446105U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 蓝庆生 | 申请(专利权)人: | 合肥宝龙达光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种电镀引线内置的柔性线路板,将电镀引线内置于焊盘中,待电镀完成后在电镀引线一端与柔性线路板的表面导体层的接触处冲切通孔,冲切后,电镀引线的一端与冲切通孔的壁面平齐,且电镀引线整体内置于焊盘中。本实用新型的这种冲切通孔结构切断了电镀引线与基板的表面导体层以及电镀引线与柔性线路板可能接触到的其他导体的接触;从而解决了现有技术的电镀引线冲切之后形成的铜皮毛刺裸露在线路板边缘易造成短路的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板,包括基板与焊盘,所述基板包括表面导体层,所述焊盘覆盖于所述表面导体层上,其特征在于:所述柔性线路板还包括用于在电镀时外接电源的电镀引线,所述电镀引线具有第一端与第二端,所述第一端设置于所述焊盘内部,所述第二端设置于所述焊盘底面中部与所述基板表面导体层的接触处;且所述基板在所述电镀引线的所述第二端的位置开设有用于将所述电镀引线与基板表面导体层电气隔离的冲切通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥宝龙达光电技术有限公司,未经合肥宝龙达光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320544659.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:梯形大垄联合整地机
- 下一篇:一种丹参地膜覆盖垄式栽培方法