[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320545955.6 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203445151U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周印华;陈栋;雷玉厚;万喜红;徐志坚;吴叶青 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层。通过设置透明胶体层，可有效提高LED封装结构的光通量，增强其光效。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。
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