[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320545976.8 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203481270U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴叶青;周印华;张月强;陈栋;徐志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 申请公开了一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面先涂覆有红色荧光胶层，再于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层。将黄色荧光胶层喷涂在红色荧光胶层上可有效抑制红色荧光胶层的二次激发，从而能够有效提高显色指数，使LED封装结构在具备高显色指数的同时仍能具有较好的光效性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。
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