[实用新型]一种保护型快速连接双向可控硅模块有效

专利信息
申请号: 201320546218.8 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203415564U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 杨光银 申请(专利权)人: 浙江泰索科技有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/48;H01L25/00
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 代理人: 秦月贞
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种保护型快速连接双向可控硅模块,包括塑料壳体,所述塑料壳体上、下端面分别设有模块上盖板和快速散热基板,所述模块上盖板上穿设有电源输入端子、电源输出端子、触发信号输入端子和保护输出接线端子,模块上盖板中心设有封装料灌入孔;所述快速散热基板表面设有双向可控硅芯片和自恢复保险元件,所述双向可控硅芯片上的各引脚分别与所述各端子相连接。本实用新型的有益效果为:可增加散热面积并提高可控硅芯片的使用寿命;与外部电路连接采用接线螺丝的独特设计,可提高安装维修的便捷性和工作效率;负载电路出现过载或短路故障的瞬间,可以依靠自恢复保护电路实现快速阻断保护,且故障消失后电路能够自动回复正常工作。
搜索关键词: 一种 保护 快速 连接 双向 可控硅 模块
【主权项】:
一种保护型快速连接双向可控硅模块,包括塑料壳体(1),所述塑料壳体(1)上、下端面分别设有模块上盖板(2)和快速散热基板(3),其特征在于:所述模块上盖板(2)上穿设有电源输入端子(4)、电源输出端子(5)、触发信号输入端子(6)和保护输出接线端子(7),模块上盖板(2)中心设有封装料灌入孔(8);所述快速散热基板(3)表面设有双向可控硅芯片(9)和自恢复保险元件(10),所述双向可控硅芯片(9)上依次设有第一阳极引脚T1、第二阳极引脚T2和触发极引脚G;所述第一阳极引脚T1包括两路,其中一路与所述电源输出端子(5)连接,另一路通过所述自恢复保险元件(10)与所述保护输出接线端子(7)连接,所述第二阳极引脚T2与所述电源输入端子(4)连接,所述触发极引脚G与所述触发信号输入端子(6)连接。
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