[实用新型]多层PCB板有效
| 申请号： | 201320547483.8 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203482489U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄云清 | 申请（专利权）人： | 深圳市广大电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种多层PCB板，包括用于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为100μm～120μm。在多层板的布线中，电源层和地线层要合理地布成电源网格和接地网格，电源和地线紧密相邻能实现良好的电容耦合，还可以更好地控制电感，最终控制好EMI。所述铜基板的厚度为100μm～120μm，铜基板厚度较厚，不但能保证高效的散热效果，还可以获得更好的机械耐力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种多层PCB板，其特征在于，包括用于承载元器件的表层基板和中间布线层基板，所述中间布线层基板中至少包括一层地线层和一层电源层，所述地线层和电源层相邻设置并成对设置，所述表层基板外侧还粘接有一层铜基板，所述铜基板的厚度为100μm～120μm。
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