[实用新型]超小型高密度SMPM连接器有效
申请号: | 201320548825.8 | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN203521815U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王健 | 申请(专利权)人: | 西安金波科技有限责任公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R31/06;H01R13/46 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种超小型高密度SMPM连接器,选用不同插拔力的两种类型的连接器,两种类型的连接器分别安装在两个模板上,一个模板安装绝缘介质为玻璃烧结的SMPM半擒纵连接器,另一个模板安装绝缘介质为玻璃烧结的SMPM光孔连接器,由于半擒纵和光孔的分离力大小不同,两个模块通过双阴连接器连接后,若再次分离时,可保证所有双阴转接器全部留在同一个模块上。SMPM双阴转接器绝缘介质采用聚酰乙氨,因聚酰乙氨与传统的绝缘介质聚四氟乙烯相比材料强度较好,其绝缘支撑部分可以做得更小,从而可通过减小传统的SMPM双阴转接器内、外导体及绝缘支撑的长度尺寸,缩小SMPM双阴转接器的高度,降低了本实用新型的整体高度,节约了安装空间。 | ||
搜索关键词: | 超小型 高密度 smpm 连接器 | ||
【主权项】:
一种超小型高密度SMPM连接器,其特征在于:包括第一转接器模块和第二转接器模块,所述第一转接器模块包括第一模板(4)和多个第一连接器(1),所述第一连接器安装在第一模板(4)上;所述第二转接器模块包括第二模板(5)和多个第二连接器(2),所述第二连接器安装在第二模板(5)上;所述第一连接器与第二连接器通过SMPM双阴转接器(3)连接;所述第一连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型半擒纵连接器,所述第二连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型光孔连接器,所述SMPM双阴转接器(3)的绝缘介质(6)采用聚酰乙氨。
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