[实用新型]线圈结构有效
| 申请号： | 201320549834.9 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203521126U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 罗鹏程 | 申请（专利权）人： | 重庆美桀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/32;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 400039 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了线圈结构，该线圈结构系包含若干个导片及绝缘层。该些导片系相互堆迭并电性连接，以形成该线圈结构。该些导片系将铜箔以冲压成型方法所制成，且其形状为螺旋环绕至少一回圈。因此，本实用新型的线圈结构能够降低铜线产生的集肤效应，亦可降低电感元件产品整体高度，更可避免绝缘漆膜在制作线圈结构时遭受破坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 结构 | ||
【主权项】：
一种线圈结构，应用于电感元件中，其特征在于，包括：若干个导片，该些导片以螺旋环绕的方式形成至少一回圈；以及绝缘层，涂附于该些导片上且外露该些导片的两端，使未涂附该绝缘层的该些导片的两端分别形成焊点；其中，该些导片相互堆迭，而该些相互堆迭的导片利用最上层导片的一焊点电性连接次一导片的另一焊点的方式依序向下电性连接至最下层导片，以形成该线圈结构，且该些相互堆迭的导片中未电性连接的焊点系作为该线圈结构的接脚。
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