[实用新型]一种焊接键柱有效
申请号: | 201320550444.3 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN203397686U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 张铁英 | 申请(专利权)人: | 天津誉洋精密金属制品有限公司 |
主分类号: | G10D9/00 | 分类号: | G10D9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301700 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型属于乐器零部件领域,尤其涉及一种焊接键柱,包括座金片和柱体,所述座金片设置在柱体上方,所述柱体顶部设有第一凸台和第二凸台,所述第二凸台设置在第一凸台的上面,所述第二凸台的厚度和座金片的厚度相同,所述座金片中间设有一个圆孔,所述第二凸台贯穿所述圆孔,其上表面和座金片上表面相平,所述座金片的下底面和第一凸台银基焊接,本实用新型将键柱一分为二,将柱体和座金片分别加工,然后通过第二凸台和座金片上的圆孔契合银基焊接成键柱,此种方法可以使用小块黄铜原料,避免大块原料加工过程中引起的浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 | ||
【主权项】:
一种焊接键柱,包括座金片(2)和柱体(3),所述座金片(2)设置在柱体(3)上方,其特征在于:所述柱体(3)顶部设有第一凸台(4)和第二凸台(5),所述第二凸台(5)设置在第一凸台(4)的上面,所述第二凸台(5)的厚度和座金片(2)的厚度相同,所述座金片(2)中间设有一个圆孔(6),所述第二凸台(5)贯穿所述圆孔(6),其上表面和座金片(2)上表面相平,所述座金片(2)的下底面和第一凸台(4)银基焊接。
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