[实用新型]电子电路模块有效

专利信息
申请号: 201320554692.5 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN203467070U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 斋藤辰夫 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种不发生回流焊接时的连接器的倾斜或浮起的电子电路模块。该电子电路模块(100)具备电路基板(1)以及安装有电路基板(1)的金属框(4)、并且在电路基板(1)上搭载有具有多个引导端子的连接器(3)和电子电路(2),在金属框(4)上,设置有从金属框(4)的一部分延伸而构成的按压片(5),按压片(5)具备在相对于电路基板(1)的表面垂直方向上具有弹性的弯曲部(5a);弯曲部(5b)和电路基板(1)将连接器(3)按压而夹持。
搜索关键词: 电子电路 模块
【主权项】:
一种电子电路模块,具备电路基板以及安装有上述电路基板的金属框,并且在上述电路基板上搭载有电子电路和具有多个引导端子的连接器,该电子电路模块的特征在于,在上述金属框上,设置有从上述金属框的一部分延伸而构成的按压片,上述按压片具备在相对于上述电路基板的表面垂直方向上具有弹性的弯曲部;上述弯曲部和上述电路基板将上述连接器按压而夹持。
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