[实用新型]一种防止元件引脚桥接和失效的过孔有效
申请号: | 201320554976.4 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN203399408U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 吕瑞倩;王小磊;王林 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔,属于电路板技术领域,包括电路板和过孔,所述过孔设置在电路板上,所述电路板上还设置有线路、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油;由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的,为防止桥接和锡渣等不良现象,本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。这样使用该过孔设计的电路板,可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效;过孔上涂覆绿油后易于辨识,有效避免焊接错误、失误而造成产品返修,提高了产品的制造品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 元件 引脚 失效 | ||
【主权项】:
一种防止元件引脚桥接和失效的过孔,包括电路板和过孔,所述过孔设置在电路板上,所述电路板上还设置有线路、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油,其特征在于,由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的,本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止焊接时过孔接触锡波。
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