[实用新型]具可置换块的框架有效

专利信息
申请号: 201320556301.3 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN203530415U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 黄财旺 申请(专利权)人: 欣通达国际股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是提供一种具可置换块的框架,其包括:一本体,其具有一镂空容室,该镂空容室的周边上具有多个凹室,每一凹室中具有至少一第一螺孔;以及多个置换块,每一置换块上对应于该第一螺孔处具有至少一第二螺孔,通过一螺丝依序穿过该第二螺孔及第一螺孔,可将该置换块锁固于该本体上。通过上述结构,经多次蒸溅镀使用后,只需卸下网状物,直接更换该置换块后,再将新网状物锁固于置换块上即可,如此,可节省本体上焊点的整平时间及成本。
搜索关键词: 置换 框架
【主权项】:
一种具可置换块的框架,其特征在于,其包括:一本体,其具有一镂空容室,该镂空容室的周边上具有多个凹室,每一凹室中具有至少一第一螺孔;以及多个置换块,分置于每一凹室中,其上供固持一网状物,每一置换块上对应于该第一螺孔处具有至少一第二螺孔,通过一螺丝依序穿过该第二螺孔及第一螺孔,以便将该置换块锁固于该本体上。
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