[实用新型]3D印刷治具有效
| 申请号： | 201320557475.1 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203482513U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 潘宇强 | 申请（专利权）人： | 潘宇强 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型提供一种3D印刷治具，其包括掩膜板、底部开口的突起部，所述掩膜板上具有穿孔及贴装孔，所述突起部底部开口的形状与所述穿孔相同，所述突起部焊接固定在所述穿孔边缘。该3D印刷治具可以利用突起部将提前手动焊接在电路板上的大尺寸原件遮挡住，并在掩膜板的贴装孔位置涂抹锡膏并贴装贴片元件，利用该3D印刷治具可以提高良率，且该3D印刷治具采用的不锈钢材料硬度大，平整性好，根据贴装孔涂抹的锡膏的位置精准度高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
一种3D印刷治具，其包括掩膜板、底部开口的突起部，其特征在于，所述掩膜板上具有穿孔及贴装孔，所述突起部底部开口的形状与所述穿孔相同，所述突起部焊接固定在所述穿孔边缘。
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