[实用新型]一种真空压合树脂塞孔辅助治具有效

专利信息
申请号: 201320559453.9 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN203399429U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 杜露倩;陈春;林映生;梁科杰 申请(专利权)人: 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 唐立平
地址: 516083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种真空压合树脂塞孔辅助治具,包括自上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜,所述的钻孔铜箔中间设有若干流通孔,四角设有定位孔,钻孔铜箔与塞孔板铆接。本实用新型真空压合树脂塞孔辅助治具具有结构简单、成本低、适用范围广、撕胶难度低、良率高、树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求的优点。
搜索关键词: 一种 真空 树脂 辅助
【主权项】:
一种真空压合树脂塞孔辅助治具,其特征在于:包括自上而下依次排列的铜箔(1)、半固化片(2)、钻孔铜箔(3)、塞孔板(4)和离型膜(5),所述的钻孔铜箔(3)中间设有若干流通孔(6),四角设有定位孔(7),钻孔铜箔(3)与塞孔板(4)铆接。
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