[实用新型]连接盘钻孔模板有效

专利信息
申请号: 201320559522.6 申请日: 2013-09-10
公开(公告)号: CN203437703U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 夏茂川 申请(专利权)人: 成都市双流金石机械制造有限公司
主分类号: B23B47/28 分类号: B23B47/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种机械类技术领域,具体涉及一种连接盘钻孔模板,其由 连接盘钻孔模板上板面 、下板面、凸起圆环和 钻孔镶套组成的连接盘钻孔模板,其特征是:在连接盘钻孔模 板上有按需预设的钻孔镶套,在模板中部设置有安装通孔,在连接盘钻孔模板下板面外圈,还设置有凸起圆环。 使用时,将工件置于钻床工作台上,将连接盘钻孔模板压在工件上,即可进行钻孔。 本实用新型的有益效果是:结构简单、使用方便,工件不超差效果好。
搜索关键词: 连接 钻孔 模板
【主权项】:
一种连接盘钻孔模板, 由 连接盘钻孔模 板 上板面 、下板面、凸起圆环和钻孔镶套组成,其特征是:在连接盘钻孔模板上有按需预设的钻孔镶套(3),在模板中部设置有安装通孔(2),在连接盘钻孔模 板下板面(4)外圈,还设置有凸起圆环(5)。
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